回东厂，宣布召开新闻发布会。
‘一大三小’结构的芯片，已经问世一个月，虽然外界没有‘纳米喷涂’，无法利用单晶石墨x颗粒进行封装，但鬼知道有没有类似的技术，又或者有没有想到‘叠加芯片’。
路上。
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