六横排负责填充铜,用于连接每一个晶体管,并采用电镀工艺,在晶圆表面铺设一层硫酸铜,将铜离子沉淀在晶体管上,构成正负极……
第七横排负责抛光多余的铜,测试整个晶圆的功能电路,并与厂商提供的电路图桉进行一一对比。
第八横排负责切割、封装。
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