，在芯片露出的微电路表面，排列成阵，用于连接主板。”
“而我们的封装工艺，利用的是纳米喷涂，将单晶石墨x颗粒，喷在芯片微电路中，再贴合在主板上。”
“这个…我无法比喻。”
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