但起坨的现象都存在。”
王林道：“起坨这个现象，是SAP这种材料的硬伤！只要我们还在采用这种材料，我们就无法解决这个难题。我们要想研制出新一代的芯体，肯定没这么快速研发出来，所以，我们现在只能想办法，在已有芯片的基础上进行改造，让它变得不那么容易起坨和断裂。”
大家顺着王林的思路想下去，但还是没想到王林解决问题的方法。
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